BGA spruta tenn lödpasta blyad

SMARTES DESIGN

Ny teknisk support, den unika kemiska formeln ger utmärkt vätning för att säkerställa hög tillförlitlighet. Anpassad till mobiltelefonreparationsindustrin, datordigitalservicebranschen och högprecisions SMT/BGA-lödningsprocesser för lödning av kretskort.

PCB/BGA DEDIZIERT
Högkvalitativ kvalitet, unik formel, perfekt prestanda, lätt att svetsa, lödfogen är ljus och full, ingen svetsning, falskt svetsfenomen.

BREDT TILLÄMPLIG

Resten är färglös och transparent, påverkar inte upptäckten, är unik och erbjuder strålande rengöringsprestanda. Användning av effektiva energi tixotropi medel, tryck och förvärmning kollaps, speciella lödningar säkerställer bra tryck och ett fint mönster.

REVOLUTIONÄR HÅLLBARHET

Vätande, antitork, relativt lång hållbarhet vid rumstemperatur. Unik högkvalitativ lödpasta, fin och flexibel förpackning (10 CC / stöd), filigranutseende.

Vad är Solder Paste?

• Lödpasta är en ny typ av lödmaterial som kommer med SMT.
• Lödpasta är ett komplext system som består av en pasta, lödpulver, flussmedel och andra tillsatser.
• Vid normal temperatur har lödpastan en viss viskositet och den elektroniska komponenten kan initialt fästa vid en förutbestämd position.
• Vid lödtemperaturen löds den lödda komponenten och kretskortet ihop med avdunstning av lösningsmedlet och vissa tillsatser (permanent anslutning).

Konserveringsmetod:

• Lödpastan bör hållas vid 1-10 ℃.
• Innan öppning bör temperaturen på lödpastan vara uppe
• Omgivningstemperaturen (25 °C) kan höjas och temperaturåterställningstiden bör vara cirka 3-4 timmar.
• Lödpastan ska användas i 6 månader.
• Lödpastan bör inte placeras i solen.

Försiktighetsåtgärder:

• Använd endast med tillräcklig ventilation.
• Lödpastan innehåller ett organiskt lösningsmedel. Upprepa kontakten med huden. Om lödpastan kommer på huden, torka av den med alkohol och skölj sedan av den noggrant med vatten.
• Undvik kontakt med ögonen.
• Håll borta från barn.